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High-NA EUV 기술: 차세대 반도체 제조의 핵심 반도체 산업의 차세대 리소그래피 기술 High-NA EUV(극자외선) 리소그래피는 반도체 제조 기술의 최전선에 있는 혁신적인 기술입니다. 이 기술은 NA(수치 조리개)를 0.33에서 0.55로 증가시켜 더 미세한 반도체 패턴을 형성할 수 있게 합니다. 이를 통해 반도체 제조의 집적도를 크게 향상시키고, 2nm 이하의 초미세 공정을 가능하게 합니다. High-NA EUV 기술은 반도체 산업의 미래를 열어갈 중요한 기술로 주목받고 있습니다. 기술적 특징과 장점 High-NA EUV 기술은 몇 가지 중요한 기술적 발전을 통해 반도체 패턴 형성을 크게 개선합니다: 1.해상도 향상: NA를 0.33에서 0.55로 증가시켜 더 미세한 패턴 형성이 가능해집니다...

오늘의 추천 안전화 (24년 03월 31일) 정보 제공용으로 검색에 따라 결과가 다를 수 있으니 참고 하시길 바랍니다. K2 세이프티 BOA 안전화 K2-67S 1세트 가격: 77010원 리뷰:2202건 [제품 상세보기 및 상품평보기] 초경량 초가성비 작업화 가격: 27400원 리뷰:485건 [제품 상세보기 및 상품평보기] 퓨어몰링 남자 사계절용 안전화 미끄럼방지 경량안전화 발편한 작업화 PMAQ88 가격: 27400원 리뷰:108건 [제품 상세보기 및 상품평보기] 블랙야크 안전화 YAK-501 1개 가격: 71500원 리뷰:3312건 [제품 상세보기 및 상품평보기] 프로월드컵 안전화 110N 가격: 25300원 리뷰:5947건 [제품 상세보기 및 상품평보기] 고릴라몰) K2-110(GR) 안전화 다이얼..

화학물질구조 기반의 독성 예측(QSAR) 소개 QSAR이란 무엇인가? Quantitative Structure-Activity Relationship (QSAR) 모델은 화학 및 생물학 분야에서 화학물질의 구조와 생물학적 활성 사이의 관계를 정량적으로 분석하는 데 사용되는 회귀 또는 분류 모델입니다. QSAR 모델은 화학물질의 물리화학적 성질이나 이론적 분자 기술자를 “예측 변수”로 사용하여, 화학물질의 생물학적 활성을 “응답 변수”와 관련짓습니다. 이러한 모델은 화학 구조와 생물학적 활성 간의 관계를 요약하고, 새로운 화학물질의 활성을 예측하는 데 사용됩니다. QSAR 모델의 사용 방법 1.데이터 세트 및 구조적/실험적 기술자 선택: 연구하고자 하는 화학물질의 데이터 세트를 선택하고, 해당 화학물질의 ..

NFPA 등급에 대한 이해와 중요성 안전한 작업 환경을 조성하기 위해서는 화학 물질의 위험성을 정확히 파악하고 이에 대비하는 것이 필수적입니다. 이러한 맥락에서, 미국 국립소방협회(National Fire Protection Association, NFPA)에서 제시하는 NFPA 704 표준은 화학 물질의 위험성을 식별하고 분류하는 데 널리 사용되는 중요한 지침입니다. 이번 글에서는 NFPA 등급의 개념과 각 등급이 의미하는 바, 그리고 실제 사례를 통해 이를 어떻게 활용할 수 있는지에 대해 알아보겠습니다. NFPA 704란? NFPA 704는 화학 물질의 건강, 화재, 반응성 위험을 평가하여 이를 쉽게 식별할 수 있도록 설계된 표준입니다. 이 시스템은 다이아몬드 모양의 심볼로 구성되어 있으며, 각각의 ..

반도체 제조 과정에서의 포토(Photo) 공정, 또는 포토리소그래피(Photolithography) 공정은 반도체 칩을 제작하는 데 있어 핵심적인 단계 중 하나입니다. 이 공정은 반도체 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 전송하는 방법으로, 반도체 장치의 기능적 부분을 형성하는 데 사용됩니다. 포토 공정의 주요 단계는 다음과 같습니다. 1. 코팅(Coating) •웨이퍼 표면에 광감응 물질인 포토레지스트(Photoresist)를 균일하게 코팅합니다. 포토레지스트는 빛에 노출될 때 화학적으로 변화하는 특성을 가지고 있습니다. 2. 노광(Exposure) •마스크(mask)라고 불리는 패턴이 있는 투명 판을 사용하여, 특정한 빛(주로 자외선)을 웨이퍼에 노출시킵니다. 마스크는 원하는 회로 패턴을 가지고 있으며,..

반도체에서 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 스위치 역할을 하는 극히 중요한 전자 부품입니다. 트랜지스터는 반도체 소자인 실리콘 같은 물질을 사용하여 만들어집니다. 이들은 현대 전자 기기의 기본적인 빌딩 블록으로, 컴퓨터 칩, 모바일 장치, 신호 처리 장치 등 다양한 전자 회로에 광범위하게 사용됩니다. 트랜지스터는 세 개의 주요 단자를 가지고 있으며, 이들은 보통 베이스(Base), 컬렉터(Collector), 에미터(Emitter)로 불립니다. 트랜지스터의 작동 원리는 베이스로 흐르는 작은 전류를 사용하여 컬렉터와 에미터 사이에 흐르는 더 큰 전류를 제어함으로써 신호를 증폭하거나 전류 흐름을 차단/허용하는 것입니다. 트랜지스터는 크게 두 가지 주요 유형으로 나뉩니다: 1.BJT (Bipolar Jun..

반도체는 전자 장치의 핵심 구성 요소로, 다양한 형태와 용도로 존재합니다. 여기 몇 가지 주요 반도체 유형에 대해 설명하겠습니다. 1. DRAM (Dynamic Random Access Memory) 용도: 주로 컴퓨터의 주 메모리로 사용됩니다. 특징: 데이터를 일시적으로 저장하며, 전원이 꺼지면 데이터가 사라집니다. 빠른 읽기/쓰기 속도를 제공하지만, 주기적으로 전력을 공급해야 하는 '리프레시'가 필요합니다. 2. Flash Memory 용도: USB 드라이브, SSD (Solid State Drive), 메모리 카드 등에 사용됩니다. 특징: 전원이 꺼져도 데이터를 유지하는 비휘발성 메모리입니다. 빠른 데이터 액세스 속도를 제공하며, 물리적 충격에 강합니다. 3. HBM (High Bandwidth M..

반도체 디램(DRAM)에서 ‘D1A’, ‘D1B’ 등은 제조 공정의 기술 노드를 지칭합니다. 이러한 용어는 반도체 칩을 제조하는 과정에서 사용되는 특정 공정 기술의 세대나 버전을 나타냅니다. 반도체 제조 기술은 계속해서 발전하며, 더 작은 노드 크기로 이동함으로써 칩의 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 수 있습니다. •D1A, D1B 등은 대체로 특정 회사의 공정 기술 개발 순서를 나타내며, 각각의 알파벳과 숫자는 공정 기술의 세대와 버전을 의미합니다. 예를 들어, ‘D1A’는 해당 기술 세대의 첫 번째 버전을, ‘D1B’는 두 번째 버전을 의미할 수 있습니다. 공정 노드의 크기가 줄어들수록 반도체 칩 내에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있게 되어, 칩의 성능은 향상되고, 전력 소비는 줄어들며, 비용..

“Tool Box Meeting”은 작업 현장에서 직원들의 안전과 건강을 위해 실시하는 간단한 안전 회의를 의미합니다. 이 회의는 보통 작업 시작 전에 진행되며, 현장의 특정 작업이나 일반적인 안전 관련 사항에 대한 논의를 포함할 수 있습니다. Tool Box Meeting의 주요 목적은 다음과 같습니다: 1.작업과 관련된 안전 문제나 위험 요소를 식별하고 공유합니다. 2.안전 규정과 절차에 대한 인식을 강화합니다. 3.작업자 간의 의사소통을 촉진하여 안전한 작업 환경을 조성합니다. 4.최근 발생한 사고나 거의 발생한 사고(near miss) 사례를 분석하고, 이를 바탕으로 안전 관행을 개선합니다. 이러한 회의는 안전 문화를 강화하고, 작업장의 사고를 예방하는 데 중요한 역할을 합니다.

중대재해처벌법이 50인 미만 사업장에도 적용될 예정입니다. 이에 대한 여야 간의 합의가 이루어지지 않아, 50인 미만 사업장에 대한 법 적용이 2년 유예되지 않게 되었습니다. 이 결과로 인해 5인 이상의 모든 사업장에 중대재해처벌법이 적용될 것입니다. 더불어민주당은 이 법안의 통과 조건으로 '산업안전보건청'의 신설을 요구했으나, 국민의힘은 예산과 인력 부족을 이유로 이를 거부했습니다. 이에 따라 여야 간에 서로 책임을 떠넘기는 상황이 발생했습니다. 산업계와 노동계의 이해관계를 고려하여 여야가 협상에 소극적인 태도를 보였다는 지적도 있습니다. 이와 같은 정치적 논란과 함께, 중대재해처벌법의 50인 미만 사업장 확대 적용에 대한 산업계의 반응도 주목되고 있습니다. 일부에서는 이 법의 확대 적용이 중소기업에 ..