반도체 공장에서 사용되는 화학물질
포토(Photo)공정에서는 PR, BARC, HMDS, Thinner, Developer가 CMP 공정에서는 Slurry, Wet공정에서는 HF(불산), BHF, Stripper, H2SO4(황산), H2O2(과산화수소), IPA, NH4OH(암모니아), HCL(염산), H3PO4(인산)를, 씬필름(Thinfilm)공정에서는 TEOS와 Cu(구리) 도금액이 사용된다고 합니다. (출처: http://www.ebn.co.kr/news/view/432743)
반도체 & 환경안전
2019. 8. 19. 21:25