티스토리 뷰
336x280(권장), 300x250(권장), 250x250, 200x200 크기의 광고 코드만 넣을 수 있습니다.
<<반도체 장비·소재산업 동향, 2019>>
반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용
‑ 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구됨
‑ 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당
'반도체 & 환경안전' 카테고리의 다른 글
| GHS(세계조화시스템)란? (0) | 2019.09.14 |
|---|---|
| MSDS 란 무엇입니까? (0) | 2019.09.14 |
| 화학물질 정보 검색을 위한 국외기관정보 (0) | 2019.09.14 |
| 중국의 반도체 굴기 (0) | 2019.09.03 |
| 반도체 공장에서 사용되는 화학물질 (0) | 2019.08.19 |